1. 中国胶粘剂行业学术研讨会 暨《中国胶粘剂》编委会年会邀请函

        发布日期:2020/11/22

        为了更好地引导和推动我国胶粘剂技术的前沿研究及工业应用之融合发展,为从事相关领域研究的专家、学者和工程师提供交流和学习的平台,中国胶粘剂和胶粘带工业协会定于20201216-18日在四川省成都市召开首届中国胶粘剂行业学术研讨会暨《中国胶粘剂》编委会年会,以集中展示胶粘剂行业的创新技术、工艺、设备等,反映行业科技理论研究与应用实践成果的学术论文。欢迎国内外从事胶粘剂相关专业的科研、教学、工程技术、产品开发、技术推广以及市场应用的同仁们参加大会。



        主办单位:

        中国胶粘剂和胶粘带工业协会


        协办单位:

        全国粘合剂信息站

        《中国胶粘剂》编辑部


        支持单位:

        3M中国有限公司

        成都硅宝科技股份有限公司

        科思创(上海)投资有限公司



        会议主要内容
        一、特邀行业内知名专家、教授学术报告分享

        二、现场小型展示会

        三、企业参观:

          1、3M中国西部技术中心

          2、成都硅宝科技股份有限公司

        四、学术论文评奖

        五、特设招聘席位




        会议时间及地点



        报到时间:20201216

        报到地点:成都总府皇冠假日酒店

        酒店地址:成都市锦江区总府路31号

        酒店电话:028-86786666

         

        论坛时间:2020121718

        企业参观:2020年12月18日下午


        大会主题:

        汇聚前沿热点,推动创新融合,共促粘接技术发展;


        会议特邀报告




        13M行业创新源动力与应用市场发展——熊海锟大中华区研发运营总经理

        熊海锟,曾任3M中国研发中心中央研发实验室技术经理、3M中国研发中心工业及运输事业群技术总经理。后担任3M台湾子公司技术长、3M大中华区工业事业群技术总经理。现任3M中国有限公司大中华区研发运营总经理。


        2、电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展——张军营教授

        张军营,北京化工大学材料科学与工程学院教授,博士生导师,高性能胶接材料与原位固化研究室主任,承担并完成几十项科工委项目、国家863计划项目、国家及北京市自然基金项目、军工863预研项目、北京市项目、中石化项目及多项国内和国际合作项目。研究成果被广泛用于我国航空航天飞行器和武器等研制与生产、建筑补强、电子灌封、交通轨道粘接、复合材料等领域。


        3、辐射固化的应用现状及辐射固化压敏胶展望——王跃川教授

        王跃川,四川大学高分子科学与工程学院、高分子材料工程国家重点实验室教授、博士生导师、副院长,中国感光学会辐射固化专业委员会副主任及技术委员会主任。1982年毕业于华南工学院,1990年在中国科学院长春应化所获高分子化学博士,1990-1992年在美国阿克隆大学高分子研究所作博士后研究,1992-1995年担任美国国家科学基金会“微结构与分子复合材料中心”高级研究助理,19952月回国到四川大学任教授,2001-2005年任高分子科学与工程学院副院长。


        4、高导热/导电胶粘剂机理研究、性能改进及应用——虞鑫海教授

        虞鑫海,东华大学应用化学系主任,主要从事功能高分子与精细化学品、耐高温环氧树脂、无卤阻燃高分子材料、耐高温高性能高分子合成纤维方面的研究开发工作。主持了国家863计划、国防科工委项目、上海市自然科学基金项目、上海市青年科技启明星等重要科技项目,在国内外发表了200余篇科研论文,授权了200余项中国发明专利,部分成果已得到了产业化,并应用于我国的高尖端武器装备和超音速运载工具等军事领域。


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